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MPCVD设备在沉积金刚石膜的工艺方面具有以下共性∶
1. 碳源。包括各种含碳化合物甚至石墨,如烷、烃、烯、炔醇、酮、CO、CO2及CF4等;
2. 氢气。这是抑制石墨形核、生长并刻蚀共生石墨的主要气体;
3. 合适的碳氢比。气源中C/H比一般在10%以下;
4. 合适的基片温度。除低温沉积的特殊性外,基片温度一般限制在700℃-1200℃的范围内;
5. 低的工作气压。一般小于一个大气压。
6. 气体激活技术。至少要有一种(或几种)气体激活技术来激发碳源和氢气,产生具有活性含碳基团和原子氢的金刚石膜沉积气氛。